联发科等厂商将调价，芯片涨价潮蔓延

继晶圆代工、封测环节相继上调报价后，压力正式传导至IC设计领域，行业首波涨价潮已悄然酝酿、蠢蠢欲动。龙头厂商联发科已明确表态将适度调整价格，多家电源管理IC厂更是直言不讳：“正在等谁开涨价第一枪，一旦有人率先出手，我们就会立刻跟进调价”。

业内人士评估，IC设计业的涨价态势，最快将在农历年过后彻底明朗。市场普遍预料，电源管理IC相关应用，将成为IC设计业中第一波成功涨价的领域，其中中国台湾相关核心厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等，有望引领此次调价浪潮。

联发科 CEO 蔡力行去年 10 月底便释放涨价信号，称将策略性调价、合理分配产能，以应对制造成本上涨、保障盈利。IC 设计业者此番酝酿涨价系成本承压必然，金属涨价叠加封测厂 2-3 月起涨价 8%-15%、部分晶圆代工厂亦调价，多重压力下，调价是维持毛利率的选择。

封测环节的涨价力度尤为突出。随着AI服务器与高性能计算（HPC）需求进入爆发期，半导体封测产能陷入严重供不应求的局面，封测龙头日月光投控、超丰等企业，从本季度起已全面上调报价，涨幅最高达20％，进一步加剧IC设计业的成本负担。

晶圆代工领域的涨价也同步推进。据中国大陆媒体报道，大陆晶圆代工龙头中芯国际已上调部分产能报价，涨幅约一成。此外，中国台湾晶圆代工厂在先进制程与成熟制程上，均有厂商已启动调价动作。市场传出世界先进已开始调涨报价，但该公司目前处于法说会前缄默期，1月26日对相关传闻未予任何评论。

各 IC 厂商调价策略趋明：电源管理 IC 业者暂消化成本，待同行调价便跟进；驱动 IC 企业或同步调价转嫁成本，或维稳价抢份额。涨价主要通过缩减追加订单折扣、新产直接调价实现，已谈妥订单价格不变。

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