继晶圆代工、封测环节相继上调报价后，压力正式传导至IC设计领域，行业首波涨价潮已悄然酝酿、蠢蠢欲动。龙头厂商联发科已明确表态将适度调整价格，多家电源管理IC厂更是直言不讳：“正在等谁开涨价第一枪，一旦有人率先出手，我们就会立刻跟进调价”。业内人士评估，IC设计业的涨价态势，最快将在农历年过后彻底明朗。市场普遍预料，电源管理IC相关应用，将成为IC设计业中第一波成功涨价的领域，其中中国台湾相关核心厂

CES2026拉斯维加斯展会现场，联发科正式推出Filogic8000系列芯片，率先打响进军下一代无线网络标准Wi-Fi8（IEEE802.11bn）生态的第一枪，为智能设备密集时代的网络体验革新筑牢硬件根基。不同于Wi-Fi7对峰值速度的极致追求，Wi-Fi8更像一位精准的“交通指挥官”，核心目标是解决多设备并发连接时的网络拥堵问题。就像给繁忙十字路口装上智能红绿灯，它能让海量终端在有限带宽中有

12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.